中新社北京3月7日電 (謝雁冰 袁秀月)“我們已經實現了包括宇航級到工業(yè)級這樣一系列的微型半導體器件的真正國產化，打破以往國外對于我國高端溫控器件的壟斷?！比珖舜蟠?、中國科學院金屬研究所研究員孫東明7日在十四屆全國人大一次會議“代表通道”接受采訪時介紹。

　　“當我們用手機看視頻或玩游戲，時間久了，手機就有可能會發(fā)燙，同時反應有可能會變慢。究其原因，在于半導體芯片的性能會隨著溫度發(fā)生顯著變化，要把最好的性能發(fā)揮出來，一定需要溫度控制器件。”孫東明說。

　　據孫東明介紹，微型半導體溫控器件是一種很小卻很強大的器件，在不到一角錢硬幣大小的器件上，通電瞬間，器件上下表面可產生上百度的溫差，就像給半導體芯片裝上了空調。

　　他表示，在中科院和遼寧的科技成果轉化政策支持下，團隊的科研成果以專利等無形資產作價入股方式，很快在沈陽落地、轉化，目前溫控器件的月產能已突破30萬枚。

　　孫東明還透露，去年7月，團隊研制的高性能溫控器件搭載中科院自行研制的火箭和衛(wèi)星順利升空，首次實現國產溫控器件在500公里太空在軌驗證。目前，這些微型半導體溫控器件已經廣泛應用于激光通訊、車載激光雷達、探測器面陣以及生物醫(yī)療等領域。(完)